كشفت Huawei عن خريطة الطريق الخاصة بها للجيل القادم من رقائق AI Acend خلال حدث Huawei Connect الأخير في شنغهاي ، الصين
باختصار – ماذا تعرف:
إخراج رقاقة مضاعفة – تدعو خطة Huawei إلى 600000 وحدة Ascend 910C في العام المقبل وحتى 1.6 مليون يموت عبر النماذج.
تضييق الفجوة التكنولوجية – لا تزال رقائق Huawei 7nm Ascend Schips تتبع وحدات معالجة الرسومات 4NM من Nvidia ، ولكن التقدم في التعبئة والتغليف والترابط يشير إلى تقدم ثابت.
تستعد البائع الصيني Huawei Technologies لتوسيع نطاق إنتاج معالجات الذكاء الاصطناعى الأكثر تقدماً ، وفقًا لتقرير بلومبرج. تهدف الشركة التي تتخذ من شنتشن مقراً لها إلى تصنيع حوالي 600000 وحدة من رقاقة Ascend 910C في عام 2026 ، أي ما يقرب من ضعف الناتج المتوقع لهذا العام ، مستشهداً أشخاصًا مطلعين على الخطط.
وأضاف التقرير أن Huawei يمكن أن يوزع ما يصل إلى 1.6 مليون وفاة في العام المقبل ، بما في ذلك النماذج الأخرى في خط ASCEND ، يمكن أن توزع ما يصل إلى 1.6 مليون وفاة العام المقبل.
يؤكد دفعة الإنتاج على دور هواوي المتزايد في جهود الصين للحد من الاعتماد على التكنولوجيا الأجنبية. من خلال الشراكة مع شركة Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) ، تستخدم Huawei عملية معززة ل 7 نانومتر لصنع الرقائق ، بينما يعتمد المنافسون مثل Nvidia على عقد 4NM أكثر تقدماً من TSMC ، وفقًا للتقرير.
وأضاف التقرير أن اللاعبين الصينيين والإنترنت بما في ذلك Alibaba و Tencent و Deepseek من بين العملاء الرئيسيين.
في الوقت الحالي ، يتوقع المحللون أن تظل رقائق Huawei مستخدمة بشكل أساسي للاستدلال بدلاً من تدريب أكبر نماذج الذكاء الاصطناعي.
كشفت Huawei النقاب عن خارطة الطريق الخاصة بها للجيل القادم من رقائق AI AI Ari خلال حدث Huawei Connect الأخير في شنغهاي ، الصين ، تحدد الخطط لثلاث سلسلة رقائق جديدة على مدار السنوات الثلاث المقبلة.
تبدأ خارطة الطريق مع عائلة Ascend 950 ، والتي تتضمن رقائقتين: The Ascend 950PR ، محسّنة لاستدلال وتوصية مسبق ، و Casend 950DT ، المصممة لفك التشفير والتدريب. وقالت الشركة إن كلا الرقفين يشتركان في تصاعد 950 يموت ويوفران تحسينات في أبعاد متعددة.
سوف يصل Ascend 950PR إلى السوق في الربع الأول من عام 2026 ، وهو متوفر بتنسيقات Card و SuperPod Server.
يستهدف Ascend 950dt ، الذي تم إطلاقه في الربع الأخير من عام 2026 ، التدريب وفك تشفير أعباء العمل مع متطلبات أعلى للذاكرة وعرض النطاق الترددي. إنه يدمج Hizq 2.0 HBM ، ويوفر ذاكرة 144 جيجابايت ، و 4 تيرابايت وصول عرض النطاق الترددي للذاكرة ، وربط 2 تيرابايت/ثانية.
ستقدم Huawei أيضًا رقاقة Ascend 960 في الربع الأخير من عام 2027. مقارنةً بشريحة Ascend 950 ، فإنها ستقوم بحساب الطاقة والذاكرة وقدرة التوصيل البيني. تقدم الشريحة أيضًا HIF4 ، وهو تنسيق دقة 4 بت الملكية مصممة لتقديم دقة أكبر من حلول FP4 القياسية ، مما يعد بموجب دفعة كبيرة لإنتاجية الاستدلال.
تتوج خارطة الطريق في Ascend 970 ، المقرر عقدها في الرابع من عام 2028. بينما لا تزال قيد التطوير ، قالت الشركة إن الهدف هو مضاعفة قوة حساب FP4 و FP8 مقارنة مع عرض النطاق الترددي المزدوج المترابط ، وزيادة عرض النطاق الترددي للذاكرة بمقدار 1.5 مرة على الأقل.
“بشكل عام ، سوف نتبع دورة إصدار لمدة عام وحساب مزدوج مع كل إصدار. خلال هذه العملية ، سنستمر في تطور رقائق الصعود لدينا ، ونجعلها أسهل في الاستخدام ، ودعم المزيد من تنسيقات البيانات ، وزيادة عرض النطاق الترددي.
“لا تزال الفجوات موجودة بين Huawei و Nvidia من حيث الرقائق الفردية والنظم الإيكولوجية ، ونحن نعمل على إغلاق هذه الثغرات. لكن لدينا القدرة على بناء الأدوات الفائقة والعدوى الفائقة – والتي هي مصدر ثقتنا” ، قال Xu مؤخرًا لوسائل الإعلام الصينية.
