ستعمل تقنية التغليف الجديدة من TSMC على خفض تكلفة الرقاقة وتحسين الأداء

وفقًا لمصادر مطلعة على الأمر، تعمل TSMC على تقنية متطورة لتغليف الرقائق تسمى CoPoS. CoPoS تعني Chip-on-Panel-on-Structure، وهي تستخدم مادة زجاجية تعمل كحامل مؤقت، كما أنها تدخل في الركيزة النهائية بهيكل ساندويتش ثلاثي الطبقات.

يقال إن TSMC ستبدأ الإنتاج الضخم للرقائق باستخدام CoPoS بحلول نهاية عام 2028. ومن المفترض أن تعمل التقنية الجديدة على خفض تكاليف التصنيع وتحسين الأداء.

في الواقع، ستكون مجموعة شرائح Feynman AI من Nvidia هي أول شريحة تستخدم CoPoS. وذلك لأن عبوات الجيل التالي سيتم استخدامها بشكل أساسي للذكاء الاصطناعي ورقائق الحوسبة عالية الأداء.

إذا تبين أن CoPoS ستغير قواعد اللعبة، فسيؤدي ذلك إلى ترسيخ مكانة TSMC الرائدة في السوق كشركة مصنعة للرقائق، مما يجبر الشركات المنافسة على تقديم تقنية بديلة.

مصدر