مجلة أكواد فودافون تقدم لكم مقال بعنوان (MediaTek تكشف النقاب عن شريحتين جديدتين في 15 يناير، Dimensity 8500 إحداهما
)
تعقد MediaTek حدث إطلاق في الصين في 15 يناير، ومن المتوقع أن تكشف النقاب عن معالجين جديدين في تلك المناسبة. تقول الشائعات أننا سنرى أخيرًا معالج Dimensity 8500 الذي طال انتظاره في هذا الحدث، وهو خليفة 8450 و8400، وكلاهما شرائح ذات نطاق متوسط أعلى تحظى بتقدير كبير. يستخدم جهاز Honor Power2، الذي تم الكشف عنه في وقت سابق اليوم، معالج Dimensity 8500، لذا فإن الإعلان الرسمي عن الشريحة يعد مجرد إجراء شكلي في هذه المرحلة.
أما شريحة SoC الأخرى التي من المقرر أن يتم الكشف عنها الأسبوع المقبل فهي أكثر غموضًا، حيث تتحدث الشائعات في الصين عن شريحة جديدة من السلسلة 9، ربما تسمى Dimensity 9500s. يُزعم أن هذه مجموعة شرائح جديدة تمامًا، مبنية على عملية TSMC’s N3E 3nm، وتتميز بوحدة معالجة مركزية مع نواة Cortex-X925 بتردد يصل إلى 3.73 جيجا هرتز، وثلاثة أنوية Cortex-X4 بتردد يصل إلى 3.3 جيجا هرتز، وأربعة نوى Cortex-A720 بتردد 2.4 جيجا هرتز. من الواضح أن وحدة المعالجة المركزية هذه سيتم إقرانها بوحدة معالجة الرسومات Mali G925MC12 التي تعمل بتردد 1612 ميجاهرتز.
