تشتد المنافسة في سباق معالجات2 نانومتر، ويبدو أن سامسونج تستعد لمواجهة جديدة مع عملاق الصناعة التايواني TSMC، فوفقًا لتقرير جديد من صحيفة New Daily الكورية، بدأت سامسونج بإرسال عينات اختبارية من معالج Snapdragon 8 Elite Gen 5 إلى كوالكوم، والمبني على أحدث تقنيات التصنيع لديها بتقنية Gate-All-Around (GAA) بدقة 2 نانومتر.
وتشير التقارير إلى أن سامسونج تقدم أسعارًا تنافسية للغاية في محاولة لاستعادة كوالكوم كشريك تصنيع رئيسي، وهو ما قد يشعل حرب أسعار جديدة في سوق أشباه الموصلات.
كوالكوم تعود إلى فكرة “التصنيع المزدوج”
تم الكشف رسميًا عن Snapdragon 8 Elite Gen 5 خلال مؤتمرSnapdragon Summit في سبتمبر الماضي، وقد دخل بالفعل مرحلة الإنتاج الكمي في مصانع TSMC ، ومع ذلك يبدو أن كوالكوم تتبنى استراتيجية جديدة تهدف إلى تنويع سلاسل التوريد والاعتماد على أكثر من مصنع لتقليل المخاطر التشغيلية.
خلال الأشهر القادمة سيعمل مهندسو كوالكوم على اختبار عينات سامسونج من حيث ثبات الإنتاج وكفاءة التبريد والموثوقية طويلة الأمد، وإذا أثبتت النتائج نجاحها، فقد تبدأ عمليات التصنيع الرسمية في الوقت المناسب لتزويد هواتف Galaxy Z Flip 8 المنتظرة في عام 2026 بالمعالج الجديد.
تحسن في أداء سامسونج وثقة متزايدة
لم تكن هذه التجربة الأولى بين الشركتين إذ تولت سامسونج سابقًا تصنيع معالجات Snapdragon 888 وSnapdragon 8 Gen 1، لكنها واجهت حينها مشكلات تتعلق بنسبة الإنتاج الحرجة ودرجات الحرارة المرتفعة، ما دفع كوالكوم للعودة إلى TSMC .
لكن يبدو أن سامسونج نجحت مؤخرًا في تحسين تقنياتها، إذ أبدت ثقة واضحة عندما استخدمت معالج Exynos 2500 في سلسلةGalaxy Z Flip7 هذا العام دون ظهور مشكلات كبيرة في الأداء أو التبريد.
ومع الارتفاع الكبير في تكاليف تصنيع الرقائق لدى TSMC بنسبة وصلت إلى 24% سنويًا، قد تصبح عروض سامسونج الأرخص خيارًا مغريًا للشركات الكبرى.
المستقبل.. معالجات 2 نانومتر في هواتف سامسونج القادمة
إذا أعطت كوالكوم الضوء الأخضر فقد يكون أول معالج Snapdragon بدقة 2 نانومتر من تصنيع سامسونج جاهزًا بحلول منتصف عام 2026، وربما يظهر لأول مرة داخل Galaxy Z Flip8، في المقابل، من المتوقع أن تعتمد سامسونج على معالجها Exynos 2600 في سلسلة Galaxy S26 إذا بدأت عملية الإنتاج قبل يناير 2026.
هذا التنافس الصحي بين سامسونج وTSMC قد يصب في مصلحة المستخدمين، إذ يسهم في كبح ارتفاع الأسعار وتسريع وتيرة التطوير في كفاءة المعالجات القادمة.
