مجلة أكواد فودافون تقدم لكم مقال بعنوان (يُقال إن معالج Exynos 2700 SoC من سامسونج لسلسلة Galaxy S27 سيتخلى عن تقنية WLP
)
يمكن أن تتبنى مجموعة الشرائح الرائدة من الجيل التالي من سامسونج، Exynos 2700، تصميمًا جديدًا للتغليف، وفقًا لتقرير حديث. وبحسب ما ورد تخطط الشركة للابتعاد عن تقنية التعبئة والتغليف على مستوى الرقاقة (FOWLP) من أجل شركة نفط الجنوب القادمة.
يقال إن التغليف على مستوى الرقاقة (FOWLP)، والذي استخدمته سامسونج منذ Exynos 2400، ساعد في تحسين الأداء الحراري. ومع ذلك، يقال إن هذه التكنولوجيا كانت أقل ربحية للشركة بسبب عملية التصنيع المعقدة والمكلفة.
ووفقا للتقرير، الذي نقلا عن مسؤول في الصناعة، تخطط سامسونج لاعتماد بنية تغليف جديدة لـ Exynos 2700 المعروفة باسم Side-by-Side (SbS). في هذا التصميم، يتم وضع معالج التطبيقات (AP) وذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) بجوار بعضهما البعض على الركيزة بدلاً من تكديسهما.
ومن المتوقع أيضًا أن تقوم الشركة بدمج تقنية Heat Pass Block (HPB) في Exynos 2700، والتي يمكن أن تساعد في تحسين تبديد الحرارة والكفاءة الحرارية الشاملة.
من المتوقع أن تستخدم سامسونج معالج Exynos 2700 في هاتفي Galaxy S27 وGalaxy S27+، ومن المرجح أن يتم إطلاقهما في أوائل عام 2027. وسيكون من المثير للاهتمام أن نرى كيف سيؤثر تصميم التغليف الجديد لمجموعة الشرائح على الأداء الحراري والكفاءة العامة.
